Конкурентен производител на печатни платки

SMT е съкращението за повърхностно монтирана технология, най-популярната технология и процес в индустрията за електронно сглобяване. Технологията за повърхностен монтаж на електронни схеми (SMT) се нарича повърхностен монтаж или технология за повърхностен монтаж. Това е един вид технология за сглобяване на вериги, която инсталира компоненти за сглобяване на повърхността без проводник или с къс проводник (SMC/SMD на китайски) върху повърхността на печатна платка (PCB) или друга повърхност на субстрата и след това заварява и сглобява чрез заваряване с препълване или потопено заваряване.

Като цяло електронните продукти, които използваме, са изработени от печатни платки плюс различни кондензатори, резистори и други електронни компоненти според електрическата схема, така че всички видове електрически уреди се нуждаят от различни SMT технологии за обработка на чипове.

SMT основните елементи на процеса включват: ситопечат (или дозиране), монтиране (втвърдяване), заваряване с преплавяне, почистване, тестване, ремонт.

1. Ситопечат: Функцията на ситопечата е да изтече спояващата паста или лепилото върху запояващата подложка на PCB, за да се подготви за заваряване на компоненти. Използваното оборудване е машина за ситопечат (машина за ситопечат), разположена в предния край на производствената линия за SMT.

2. Пръскане с лепило: Капва лепило във фиксираната позиция на печатната платка и основната му функция е да фиксира компоненти към печатната платка. Използваното оборудване е разпределителната машина, разположена в предния край на производствената линия за SMT или зад оборудването за изпитване.

3. Монтиране: Неговата функция е да инсталира компонентите на повърхностния монтаж точно във фиксираната позиция на PCB. Използваното оборудване е машина за поставяне на SMT, разположена зад машината за ситопечат в производствената линия SMT.

4. Втвърдяване: Неговата функция е да разтопи SMT лепилото, така че компонентите на повърхностния монтаж и печатната платка да могат да бъдат здраво залепени заедно. Използваното оборудване е пещ за втвърдяване, разположена в задната част на производствената линия за SMT SMT.

5. Заваряване с преплавяне: функцията на заваряване с преплавяне е да разтопи спояващата паста, така че компонентите на повърхностния монтаж и печатната платка да се залепят здраво заедно. Използваното оборудване е пещ за заваряване с препълване, разположена в производствената линия за SMT зад машината за поставяне на SMT.

6. Почистване: Функцията е да се отстранят остатъците от заваряване, като флюс върху сглобената печатна платка, който е вреден за човешкото тяло. Използваното оборудване е почистващата машина, позицията не може да бъде фиксирана, може да бъде онлайн или не онлайн.

7. Откриване: Използва се за откриване на качеството на заваряване и качеството на сглобяване на сглобената печатна платка. Използваното оборудване включва лупа, микроскоп, инструмент за онлайн тестване (ICT), инструмент за тестване с летяща игла, автоматичен оптичен тест (AOI), система за рентгеново тестване, инструмент за функционално тестване и др. Местоположението може да бъде конфигурирано в подходящо част от производствената линия според изискванията на инспекцията.

8. Ремонт: използва се за преработка на PCB, която е била открита с грешки. Използваните инструменти са поялници, ремонтни работни станции и т.н. Конфигурацията е навсякъде в производствената линия.