Конкурентен производител на печатни платки

SMT е съкращението за Surface Mounted Technology, най-популярната технология и процес в индустрията за електронно сглобяване.Технология за повърхностно монтиране на електронни схеми (SMT) се нарича повърхностно монтиране или технология за повърхностно монтиране.Това е вид технология за сглобяване на верига, която инсталира компоненти за сглобяване на безводни или къси оловни повърхности (SMC/SMD на китайски) върху повърхността на печатна платка (PCB) или друга повърхност на субстрата, след което заварява и сглобява чрез заваряване с преплавка или заваряване с потапяне.

Като цяло електронните продукти, които използваме, са направени от печатни платки плюс различни кондензатори, резистори и други електронни компоненти според схемата, така че всички видове електрически уреди се нуждаят от различни технологии за обработка на SMT чипове за обработка.

Основните елементи на процеса на SMT включват: ситопечат (или дозиране), монтаж (втвърдяване), обратно заваряване, почистване, тестване, ремонт.

1. Ситопечат: Функцията на ситопечата е да изтече пастата за спойка или лепилото за лепенка върху подложката за спойка на печатната платка, за да се подготви за заваряването на компонентите.Използваното оборудване е машина за ситопечат (машина за ситопечат), разположена в предния край на производствената линия SMT.

2. Пръскане на лепило: Капва лепило във фиксираната позиция на платката и основната му функция е да фиксира компоненти към платката.Използваното оборудване е машината за дозиране, разположена в предния край на производствената линия на SMT или зад оборудването за тестване.

3. Монтаж: Неговата функция е да инсталира прецизно компонентите на повърхностния монтаж във фиксираната позиция на печатната платка.Използваното оборудване е SMT машина за поставяне, разположена зад ситопечатната машина в производствената линия THE SMT.

4. Втвърдяване: Неговата функция е да разтопи SMT лепилото, така че компонентите на повърхностния монтаж и печатната платка да могат да бъдат здраво залепени заедно.Използваното оборудване е пещ за втвърдяване, разположена в задната част на производствената линия SMT SMT.

5. Заваряване с обратен пасаж: функцията на заваряването е да стопи пастата за запояване, така че компонентите на повърхностния монтаж и платката на печатната платка да се залепят здраво.Използваното оборудване е пещ за заваряване с преплавка, разположена в производствената линия SMT зад машината за поставяне на SMT.

6. Почистване: Функцията е да се отстранят остатъците от заваряване като флюс върху сглобената печатна платка, които са вредни за човешкото тяло.Използваното оборудване е почистващата машина, позицията не може да бъде фиксирана, може да бъде онлайн или не онлайн.

7. Откриване: Използва се за откриване на качеството на заваряване и сглобяване на сглобената печатна платка.Използваното оборудване включва лупа, микроскоп, инструмент за онлайн тестване (ICT), инструмент за тестване на летяща игла, автоматично оптично тестване (AOI), система за рентгеново тестване, инструмент за функционално тестване и др. Местоположението може да бъде конфигурирано в подходящото част от производствената линия според изискванията на инспекцията.

8.Ремонт: използва се за преработка на печатна платка, която е била открита с неизправности.Използваните инструменти са поялници, ремонтни работни станции и др. Конфигурацията е навсякъде в производствената линия.